一、起草背景和過程
2017年1月，省發(fā)展改革委著手開展《 規(guī)劃 》編制工作，組織召開了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展謀劃工作座談會，先后赴合肥、池州、銅陵、蕪湖、滁州等市開展了專題調(diào)研。2018年1月，在廣泛征求了各市、高校院所、開發(fā)園區(qū)和骨干企業(yè)意見和建議的基礎上，形成了《 規(guī)劃 》。2018年2月，省政府第2次常務會議聽取省發(fā)展改革委關于《 規(guī)劃 》的相關情況匯報，審議通過《 規(guī)劃 》。
二、主要內(nèi)容
《 規(guī)劃 》共4章、2個附件，即發(fā)展現(xiàn)狀、總體要求、重點任務和保障措施4個章節(jié)，附件包括半導體產(chǎn)業(yè)重點項目名單和重點企業(yè)名單。
第一章是發(fā)展現(xiàn)狀。近年來，我省緊緊抓住半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機遇，大力發(fā)展與主導產(chǎn)業(yè)相融合、有巨大市場需求的驅(qū)動芯片、存儲芯片、家電芯片等特色芯片，半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展，一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速壯大，二是龍頭企業(yè)不斷積聚，三是產(chǎn)業(yè)環(huán)境日益完善，四是合肥市全產(chǎn)業(yè)鏈推進模式影響深遠。但同時也應看到，我省半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、芯片設計產(chǎn)品方向分散、產(chǎn)業(yè)鏈上下游關聯(lián)不緊密、人才供給不足等主要問題亟待解決。
第二章是總體要求。包括指導思想、發(fā)展目標和產(chǎn)業(yè)布局等內(nèi)容。
指導思想，堅持市場導向與政策引導、特色發(fā)展與重點突破、重點引進與自主培育相結(jié)合，著力擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，培育壯大骨干企業(yè)，構(gòu)建具有安徽特色的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，增強產(chǎn)業(yè)國際競爭力。
發(fā)展目標，到2021年，我省半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元，半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)各2—3家。
產(chǎn)業(yè)布局，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧，構(gòu)建“一核一弧”的半導體產(chǎn)業(yè)空間分布。
第三章是重點任務。有5個方面：一是壯大芯片設計業(yè)規(guī)模。大力發(fā)展面板顯示及觸控驅(qū)動芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設計，引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)協(xié)同開發(fā)，推進產(chǎn)業(yè)化。二是增強芯片制造業(yè)能力。力促晶合擴大規(guī)模，盡快完成4條12吋晶圓生產(chǎn)線布局。依托合肥長鑫，加快推進存儲芯片先進技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn)。瞄準國際集成電路龍頭企業(yè)，積極引進下一代先進工藝、大尺寸晶圓生產(chǎn)線，推動高端制造。大力發(fā)展特色制造工藝，探索布局GaAs（砷化鎵）、GaN（氮化鎵）、SiC（碳化硅）等化合物半導體材料及器件生產(chǎn)線。三是提升封裝測試業(yè)層次。大力發(fā)展凸塊、倒裝、晶片級封裝、硅通孔等先進封裝技術(shù)，支持建設先進封裝測試產(chǎn)線和封裝測試技術(shù)研發(fā)中心。四是大力發(fā)展相關配套產(chǎn)業(yè)，吸引聚集一批靶材、基材、專用液體和專用氣體等電子化工配套企業(yè)。進一步擴大半導體硅材料、引線框架、濺射靶材等基礎材料的優(yōu)勢地位。鼓勵和支持黑磷等革命性半導體新材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。五是推動重點領域應用。以新型顯示和相關面板驅(qū)動芯片設計公司為主體，實現(xiàn)面板驅(qū)動芯片的設計、制造和使用一體化發(fā)展。針對全省家電 行業(yè) 所需的圖像顯示芯片、變頻智能控制芯片、電源管理芯片、功率半導體模塊、特色存儲器芯片，實施家電核心芯片國產(chǎn)化工程。在汽車電子、計算機、通信、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等領域，推動產(chǎn)學研用結(jié)合，逐步形成芯片設計制造和應用的聯(lián)動發(fā)展。
第四章是保障措施。一是強化組織領導，成立省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)全省半導體產(chǎn)業(yè) 規(guī)劃 布局，強化頂層設計，整合調(diào)動各方面資源，協(xié)調(diào)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大問題。各市、各有關部門要進一步提升半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略定位，把半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展擺在突出位置，加強協(xié)調(diào)配合，整合要素資源，全力推動半導體產(chǎn)業(yè)又好又快發(fā)展。二是完善支持政策，充分發(fā)揮省“三重一創(chuàng)”專項資金的激勵和撬動作用， 研究 制定省級半導體產(chǎn)業(yè)專項支持政策，對設計企業(yè)首輪流片、購買芯片設計IP在省內(nèi)深度開發(fā)、自主芯片首次規(guī)模應用等給予補貼；支持半導體企業(yè)做大做強，對主營業(yè)務收入達到一定規(guī)模的半導體企業(yè)給予獎勵；完善建設共性技術(shù)服務平臺和產(chǎn)業(yè)促進服務平臺等。三是推進項目建設，支持各市面向境內(nèi)外招商、強化以商招商、建立半導體產(chǎn)業(yè)重點項目庫等。四是健全投融資機制，充分發(fā)揮省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金作用，支持各類私募股權(quán)、創(chuàng)業(yè)投資基金投資我省半導體產(chǎn)業(yè)，鼓勵和引導政策性銀行和商業(yè)銀行加大信貸支持力度等。五是加快人才引進和培養(yǎng)，加快引進和培育一批半導體專業(yè)高層次人才和專業(yè)技術(shù)人才，加快建設中國科學技術(shù)大學、合肥工業(yè)大學示范性微電子學院等。六是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推動整機企業(yè)、設計、制造、封裝測試、設備和材料間的縱向產(chǎn)業(yè)聯(lián)合，加強高校、 研究 機構(gòu)和企業(yè)間的橫向聯(lián)合，使生態(tài)鏈中的研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)更加順暢，提高技術(shù)創(chuàng)新能力和知識產(chǎn)權(quán)保護意識。
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