第一節(jié) 產(chǎn)品定義及發(fā)展歷程
積層陶瓷電容器具備：層疊有多層電介質(zhì)層的積層體，分別位于積層體的相對的側(cè)面的第1以及第2端電極，在積層體內(nèi)沿該積層體的積層方向同時設(shè)置的多個內(nèi)部電極群。各內(nèi)部電極群具有：與第1端電極連接的第1內(nèi)部電極，與第2端電極連接的第2內(nèi)部電極，與第1以及第2端電極都不連接的第3內(nèi)部電極。第1內(nèi)部電極、第2內(nèi)部電極和第3內(nèi)部電極被配置為使電介質(zhì)層夾在其之間，從而在所述第1內(nèi)部電極和所述第2內(nèi)部電極之間形成多個串聯(lián)連接的電容分量。在位于積層體的積層方向上最外側(cè)的內(nèi)部電極群上形成的電容分量的數(shù)量，比在與位于最外側(cè)的所述內(nèi)部電極群相比位于內(nèi)側(cè)位置的內(nèi)部電極群上形成的電容分量的數(shù)量多。
第二節(jié) 產(chǎn)品特點及應(yīng)用領(lǐng)域分析
| 介質(zhì)材料 DIELECTRIC MATERIAL |
NPO（N） | X7R（B） | Y5U（E） | Y5V（Y） | |
| 介質(zhì)種類 DIELECTRIC TYPE |
I類電介質(zhì) STABLECLASSIDIELECTRIC |
II類電介質(zhì) STABLECLASSII DIELECTRIC |
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| 電氣性能 ELECTRICAL PROPERTIES |
電氣性能最穩(wěn)定，基本上不隨溫度、電壓和時間的改變而改變。 WITHNEGLIGIBLE DEPENDENCEOF ELECTRICAL PROPERTIESONTEMPERATURE、VOLTAGE、FREQUENCYANDTIME |
電氣性能較穩(wěn)定，在溫度、電壓與時間改變時性能的變化不顯著，能造出比NPO介質(zhì)容量更大的電容器。 WITHPREDICTABLECHANGEOFPROPERTIESWITHTEMPERATURE、VOLTAGE、FREQUENCYANDTIME，THISDIELECTRICISFERRO—ELECTRICANDOFFERSHIGHERCAPACITANCERANGESTHANCLASSI |
具有較高的介電常數(shù)，常用于生產(chǎn)比較大、標(biāo)稱容量較高的大容量電容器產(chǎn)品，但其容量穩(wěn)定性能較X7R差，容量損耗對溫度、電壓等條件較敏感。 WITHHIGHTWST DIELECRICCONSSTANT ANDGREATERVARIATION OFPROPERTIESWITH TEMPERATUREANDTEST CONDITIONS、VERYHIGH CAPACITANCEPERUNIT VOLUME |
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| 應(yīng)用 APPLICATION |
適用于對穩(wěn)定性要求高的電路，如溫度補(bǔ)償電路、高頻振蕩電路等。 USEINCIRCUITS REQUIRINGSTABLE PERFORMANCE |
適用于隔直、耦合、旁路與對容量穩(wěn)定性要求不太高的鑒頻電路。 USEASBLOCKING、 COUPLING、BY--PASSING DISCRIMINATING ELEMENT |
適用于要求容量較大的電路，如儲能、記憶電路等。 SUITEDFORBY—PASSING ANDCOUPLINGAPPLICATION SUCHASSTORE POWERANDMEMORY CIRCUIT |
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| 容量范圍 CAPACITANCERANGE |
1pF—10nF | 100pF—1μF | 1nF—14.7μF | ||
| 溫度系數(shù) OPERATING TEMPERATURE |
0±30ppm/℃ -55℃~+125℃ |
±15% -55℃~+125℃ |
+30%∽-56% -30℃~+85℃ |
+30%∽-80% -30℃~+85℃ |
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第三節(jié) 產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
積層陶瓷電容是將介電材料原料、燒結(jié)助劑、黏結(jié)劑等混合形成可繞曲的大面積生胚薄帶(greentape)。在適當(dāng)?shù)拿娣e上利用Ag-Pd貴金屬或Ni、Cu等高熔點卑金屬以印刷涂佈的方式形成內(nèi)部電極。然后依據(jù)所需的電容大小反覆將層數(shù)重疊并進(jìn)行裁切，為了絕緣和機(jī)械強(qiáng)度的考量，通常最外層會再額外疊上沒有加上電極的陶瓷層。所形成的疊層生胚經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)之后，在露出內(nèi)部電極的位置涂佈銀-鈀或銅經(jīng)過燒付的外部電極。完成之后的介電材料層厚度目前甚至可以達(dá)到1~2μm的程度，而電容值可以達(dá)到100μF以上，直接切入以前是電解電容才能做的到的容量范圍。
積層陶瓷電容元件製程冗長且牽涉廣泛，由生胚製程、熟胚、高溫製程到成品測試包裝，環(huán)環(huán)相扣互相影響，唯有對每一製程深入探討，不斷提高製程能力，才能使元件產(chǎn)品薄層化及尺寸微小化，同時也更促使身邊各種家用電子產(chǎn)品不斷朝向輕薄短小化邁進(jìn)。積層陶瓷元件製程可概略區(qū)分為生胚製作製程、熟胚高溫製程及成品測試包裝製程。
第四節(jié) 產(chǎn)品生產(chǎn)工藝特點或流程
圖表3 積層陶瓷元件制程示意圖
圖表4 積層陶瓷元件結(jié)構(gòu)示意圖
I.生胚製作製程
為得到高品質(zhì)的積層陶瓷元件關(guān)鍵在生胚，而在生胚製程中漿料配方可說是整個生胚製程的精髓所在，品質(zhì)不良的漿料注定只能做出品質(zhì)不良的薄帶!理想的生胚漿料具有適當(dāng)?shù)牧髯冃袨?、高固體含量、粉體均勻的分散、漿料各成份不發(fā)生反應(yīng)、在乾燥過程中溶劑容易揮發(fā)，生胚中不會氣泡殘留或有橘皮效應(yīng)者為佳。而漿料配方包含陶瓷材料以及高分子材料。陶瓷材料則取決于產(chǎn)品種類配方，牽涉產(chǎn)品電氣特性及后續(xù)燒結(jié)製程。
球磨(Ballmilling)
欲製造高品質(zhì)的積層陶瓷電容，生胚薄帶厚度須均勻且有良好的操作性，所以如何調(diào)整有機(jī)添加劑系統(tǒng)以達(dá)到一非常穩(wěn)地且適合生胚薄帶成形的漿料就顯得格外的重要，且與整個生胚製程息息相關(guān)。球磨的功能是在研磨陶瓷粉體及混合作用，以達(dá)到所需要的粒徑大小，粉體粒子均勻分散性及最低容忍之研磨污染。球磨與分散其實有相輔相成作用，目的在于打破凝團(tuán)成為單獨的粉末粒子進(jìn)而降低其粒度。一般而言陶瓷粉體所形成之漿料有凝聚（Agglomeration）之現(xiàn)象，而呈現(xiàn)較高之黏度的假塑性流體，如用此流體去形成薄帶會得到較差的生胚密度，造成燒結(jié)后密度較低。若于漿料中加入適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)添加劑，降低黏度與改善分散情況，則可改善假塑性流體漿料于成形時生胚薄帶的密度。而要製造出高品質(zhì)之優(yōu)良薄帶，先決條件是其漿料必須分散良好、穩(wěn)定性高、黏度適中。一般用于生胚薄帶之漿料配方中除了陶瓷原料外，還包含諸多有機(jī)添加物，要注意的是，漿料中有機(jī)添加劑之添加順序會影響漿料的品質(zhì)。這些有機(jī)添加劑主要包含溶劑（Solvent）可分有機(jī)溶劑或水溶劑、分散劑（Dispersant）及黏結(jié)劑（Binder）、塑化劑或稱可塑劑（Plasticizer）、及適當(dāng)之消泡劑、潤濕劑，以下將就各組成選擇方式加以說明。
(1)溶劑（Solvent）之選擇
溶劑在漿料中的主要功能是當(dāng)作黏結(jié)劑、分散劑、可塑劑等有機(jī)添加劑的承載體(vehicle)，并使?jié){料各成份均勻分散其中，其選用考量應(yīng)以能完全溶解有機(jī)添加劑為優(yōu)先，以及不同粉末特性材料的匹配性、恰當(dāng)?shù)膿]發(fā)乾燥速度，以免在製程中發(fā)生些氣泡、針孔、橘皮現(xiàn)象等等不良的情形。溶劑種類可分為水性溶劑及油性溶劑，水性溶劑系統(tǒng)其缺點是揮發(fā)速度較慢，且水含有氫鍵易造成漿料凝固現(xiàn)象或呈現(xiàn)較高的黏度，好處是無有機(jī)溶劑揮發(fā)所造成的環(huán)境污染及其處理設(shè)備與費用。雖然近年來環(huán)境保護(hù)意識的抬頭，水溶性系統(tǒng)又逐漸受到重視，但對水系配方及其製程改善則是一個重點課題；油性溶劑較無以上之缺點又能得到較好的特性，所以較普遍被工業(yè)界採用，但油性溶劑亦有其缺點，其高揮發(fā)性易造成生胚薄帶成型時，氣泡或孔洞缺陷的產(chǎn)生，因此在油性溶劑製程中，通常會選用兩種以上溶劑以產(chǎn)生共沸組成(Azeotropic)，期能提高分散效果，并穩(wěn)定均勻揮發(fā)，避免發(fā)生漿料成份偏析現(xiàn)象。不同溶劑系統(tǒng)會使黏結(jié)劑分子鍊伸展情況與分散劑表面吸附狀態(tài)有所不同，對于漿料的流變性與形成之生胚薄帶品質(zhì)會造成明顯差異，因此溶劑之選用應(yīng)與所有添加劑相互匹配。
非水系雙元共沸混合溶劑之使用例如甲乙酮（MEK，MethylEthylKetone）、甲苯、二甲苯、己烷、三氯乙醇，其與適當(dāng)比例乙醇之混合液均有共沸之效果。
(2)分散劑（Dispersant）之選擇
分散劑的選用取決于溶劑系統(tǒng)種類及陶瓷粉末種類。分散劑可藉影響粉體表面電位來改善漿料中粉體凝結(jié)情形及漿料穩(wěn)定度。當(dāng)粉體凝集較嚴(yán)重時，只能得到低生胚密度；而分散較佳的漿料，可得到較高的生胚密度。溶劑中加入分散劑，使其吸附在粉體表面，利用其產(chǎn)生之電雙層斥力或空間排斥力，而使粉體于漿料溶液中能均勻分散。一般在水性溶劑系統(tǒng)時，主要系利用靜電排斥型分散劑，利用控制PH值或控制離子對以控制雙電位元層厚度，來達(dá)成分散粉體的效果；而有機(jī)油系溶液中由于溶劑為低離子濃度及低介電常數(shù)，多半使用立體障礙效應(yīng)空間排斥力顯著的高分子型分散劑。如何選擇適當(dāng)?shù)姆稚┓N類及添加量，應(yīng)與其系統(tǒng)中粉體特性、溶劑、黏結(jié)劑相互配合。一般分散劑）的分子量介于1000到10,000之間，對BaTiO3材料而言，磷酸酯（PhosphateEster）、未飽和酯肪酸及曼哈頓魚油（MenhadenFishOil），甘油（Glycerol）等具有不錯的效果，其中曼哈頓魚油是很有效的分散劑而常在文獻(xiàn)中被探討，其有良好吸附能力，分子錨部連結(jié)于粉體顆粒表面，而其另一分子尾端部分可以與溶劑接合，達(dá)到顆粒的分散效果。
而分散劑種類及添加量之選擇，可由黏度計觀察得知其加入分散劑后之黏度變化得知。良好的分散劑可使粉體均勻分散于溶劑中，漿料黏度下降，所製得生胚薄帶表面較為光滑，且空隙均勻性較高。分散劑種類及添加量選用不當(dāng)，將造成生胚薄帶表面有凝固成顆粒狀分佈不均之現(xiàn)象，于燒結(jié)時亦會影響收縮而使密度降低。而粉體愈細(xì)小、表面積愈高時，分散劑所需含量也相對提高。當(dāng)具有良好的分散效果時，漿料沒有凝固現(xiàn)象、黏度較低、粉體堆積良好、孔隙率低、生胚密度集強(qiáng)度皆高；因此，如何選擇最適當(dāng)?shù)姆稚┓N類及添加量十分重要。
(3)黏結(jié)劑（Binder）之選擇
黏結(jié)劑是提供生胚薄帶適當(dāng)強(qiáng)度，以避免溶劑揮發(fā)后產(chǎn)生龜裂，選用須考慮薄帶及生胚製程(成型、印刷、疊層、均壓、切割等)作業(yè)條件要求。黏結(jié)劑為熱塑性高分子有機(jī)化合物，除須能提供乾燥后的生胚足夠的強(qiáng)度和韌性外，通常尚須具備以下幾點要求：
不會與陶瓷粉體反應(yīng)
受高熱容易完全分解成為氣體產(chǎn)物而減少殘?zhí)寂c灰份存在于陶瓷胚體之中。
廉價及容易取得且溶解于低廉可揮發(fā)之溶劑中(工業(yè)大量使用考量)
與分散劑可塑劑相容，以免溶劑揮發(fā)后造成分離以致產(chǎn)生不均現(xiàn)象
提供漿料適當(dāng)流變行為以利成型
低添加量與高生胚強(qiáng)度韌性和柔軟性，使陶瓷混合料不易受剪應(yīng)力影響而斷裂分離。
不因高黏性而使薄帶與承載膜反應(yīng)或無法脫膜
所製成漿料易長時間穩(wěn)定儲存
黏結(jié)劑一般常用包含有聚乙烯醇（PVA，PolyvinylAlcohol）、聚乙烯酸縮丁醛（PVB，PolyvinylButyral）、聚氯乙烯（PVC，PolyvinylChloride）、聚苯乙烯（PS，Polystyrene）、異丁烯酸樹酯（PMA，Polymethacrylate）、硝酸纖維素（CelluloseNitrate）、丙烯酸樹酯（AcrylicResin）等等。其中PVB及壓克力系丙烯酸樹酯均有酸的官能基，經(jīng)氫鍵作用能強(qiáng)力吸附陶瓷粉體表面，所以是目前溶劑系統(tǒng)最被普遍採用的二種黏結(jié)劑。而水系系統(tǒng)則採用PVA為主。
黏結(jié)劑的添加量不但影響?zhàn)ざ?，更影響生胚?qiáng)度及延展性。黏結(jié)劑的用量原則上要儘量少，過量的黏結(jié)劑同時將使得生胚中粉體距離增加，造成燒結(jié)時無法有效緻密及最終成品密度下降，進(jìn)而造成產(chǎn)品特性劣化。一般現(xiàn)像是，黏結(jié)劑量越多漿料黏度越高、生胚越軟。黏結(jié)劑分子量越大漿料黏度越高、生胚越硬。生胚的軟、硬除了影響相關(guān)疊層均壓製程作業(yè)條件外，與產(chǎn)品良率有重要影響。
(4)可塑劑（Plasticizer）之選擇
可塑劑使用目的在增加降低黏結(jié)劑之玻璃轉(zhuǎn)換溫度，適當(dāng)添加可塑劑，可使?jié){料黏度降低，使混合料之刮刀成形過程的塑性變形能力及薄帶生胚彈性、強(qiáng)度與延展有效改善，以利于涂膜成形，增進(jìn)生胚薄帶加工性。其選用的考慮因素為完全溶于溶劑中，并不會與黏結(jié)劑分離，通常以低、中分子量化合物為選擇對象，常用的可塑劑例如聚乙二醇（PEG，PolyethyleneGlycol）、鄰苯二甲酸丁酯苯甲酸（BBP，BenzylButylPhthalate）、Di-OctylPhathalate（DOP）及Di-n-ButylPhathalate（DBP）等，均對漿料流變性有改善、提供生胚薄帶強(qiáng)度、能改善延展性提供適當(dāng)效果。
(4)脫泡劑及潤濕劑之選擇
脫泡劑（Antifoamingagent）如三丁酯磷酸（TBP，TributylPhosphate），主要功能是可抑制漿料中的微細(xì)泡沫的形成，以減少生胚薄帶中泡沫造成空洞缺陷，并提高漿料的表面張力。一般在調(diào)致漿料配方之基本概念，是以得到所需生胚薄帶品質(zhì)，其有機(jī)添加劑添加量越少越佳，所以脫泡劑只在必要時才添加，一般均採用真空脫泡的物理方法來取代添加脫泡劑。而潤濕劑（WettingAgent）多為中、小分子量有機(jī)物，如異辛基苯氧基聚乙氧乙醇（Isoctylphenylpolyethoxyethanol）有助于粉體表面潤濕。
粉末在調(diào)製漿料之前，粉體表面容易吸附空氣中的水分，佔據(jù)了分散劑吸附表面的位置，造成分散不良進(jìn)而漿料黏度變高，故要獲得良好的漿料，粉體儲存環(huán)境之控制就十分重要。上述各適當(dāng)添加劑經(jīng)實驗選定后可進(jìn)行球磨製程。生胚薄帶之表面平滑均勻性是隨著粉體顆粒、晶粒大小及組成不同，而有明顯變化。
在粒徑控制方面，粉體粒徑大小分佈對刮刀成型之漿料流變性影響甚鉅。粒徑分佈較寬廣之粉有利于假塑性流體漿料形成，但太寬之粒徑分佈差異使?jié){料不易有效控制漿料的膠體化學(xué)特性，流變均勻性變差，不易達(dá)成陶瓷薄帶中理想顆粒堆排，導(dǎo)致生胚密度不均勻、燒結(jié)收縮率不一現(xiàn)象。較細(xì)小之粉體要得到良好的分散效果則所需之分散劑添加量亦隨著增加，其成型之有機(jī)黏結(jié)劑添加也相對地提高，如此將不利于燒成密度。若採用適當(dāng)?shù)姆哿Ａ椒謥延兄谛纬删鶆虻牧Ｗ佣雅判Ч?，同時也可使燒結(jié)溫度降低些許，燒結(jié)體可望有較均勻之收縮，以減低熟胚中的缺陷情形。因此要適當(dāng)選擇粉體粒徑分佈。
刮刀成形(Foilcoating)
陶瓷薄帶的成形方式種類眾多，如刮刀成形、旋轉(zhuǎn)涂佈、浸附涂佈、擠壓涂佈、淋幕涂佈、微凹版涂佈、滾筒涂佈…等等方法，必須依照生胚漿料黏度、流變行為及生胚薄帶厚度、寬度等條件選擇恰當(dāng)薄帶成形方法。而其中刮刀成形技術(shù)大約開始于1940年，早期用來製造積層陶瓷電容及壓電陶瓷薄帶，目前已是電容製造的主軸。
刮刀成形原理是將陶瓷粉體和一些有機(jī)添加劑均勻地分散于有機(jī)溶劑或水中，然后將此觸變性漿料利用刮刀均勻涂佈于承載PET膜（Mylar）上，隨著溶劑的揮發(fā)，陶瓷粉體自然堆和排列，藉著黏結(jié)劑作用使粉體具有足夠的強(qiáng)度結(jié)合在一起，而形成薄帶。
理想的刮刀成形之漿料乃為高固含量，適度的黏度、溶劑不會藏泡或表層揮發(fā)變硬。磨碎后以篩目在50μm左右尼龍濾網(wǎng)來過篩，可濾除較大而無法溶解的粉團(tuán)或黏結(jié)劑。薄帶的厚度決定于刮刀間隙、漿料黏度、刮刀速率(承載帶移動速度)、風(fēng)乾收縮率、及漿料之固含量。水系漿料由于乾燥較慢，機(jī)臺長度必須增加。
刮刀成形的乾燥過程中，必須控制加熱與空氣流動情形，不致使生胚過快乾燥，而造成硬表層而產(chǎn)生裂紋或空氣內(nèi)陷于生胚薄帶之中，尤其油系漿料的乾燥速率過快很容易造成薄帶變硬易龜裂。承載帶的材料選擇是使其不與刮刀后的生胚有黏膜的現(xiàn)象，常用的承載帶為不銹鋼、紙帶、玻璃、及塑膠。像不銹鋼屬于舊式系統(tǒng)使用，目前最常用的塑膠是聚乙烯或醋酸纖維素等較便宜的材料，厚度約在50-38μm左右。倘若生胚與承載帶間的黏著力大于生胚自身的強(qiáng)度，則在收集生胚時，會造成困難。為了使生胚乾燥后容易由承載帶的表面分離，不會因黏膜而斷裂，通常這些塑膠承載帶表面會涂佈助剝離劑。一般而言較厚的生胚比較容易從承載帶分離。
生胚薄帶的製作，是積層陶瓷的主要關(guān)鍵，生胚薄帶要求之各項性質(zhì)如下：
1.厚度均勻，平滑緻密，無針孔、氣孔等缺陷
2.具適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度與柔軟性
3.可疊層壓合積層化
4.可切割、沖壓、不會發(fā)生龜裂、斷面平整
5.孔隙率低，表面粗糙度良好，可精密印刷電極
6.有機(jī)添加劑須完成分解，其胚體不發(fā)生龜裂
7.生胚密度均勻，燒成后尺寸收縮安定，平整不變形
網(wǎng)版印刷(printing)
程網(wǎng)版印刷早期是應(yīng)用于手工藝性的技藝，對印刷的品質(zhì)與技術(shù)層次要求不是很高，然而隨著時代的進(jìn)步，網(wǎng)版印刷也被發(fā)展成為一種高品質(zhì)、高精密、高穩(wěn)定性的技術(shù)，應(yīng)用范圍推展到高科技的電子產(chǎn)品如積層、厚膜元件與PCB線路印刷。在積層陶瓷製程中即應(yīng)用網(wǎng)版印刷進(jìn)行金屬電極線路印刷。其印刷方式是將生胚薄帶置網(wǎng)版(PrintingScreen)下，藉著刮刀將金屬電極油墨刮過經(jīng)設(shè)計圖案網(wǎng)版，使其透過網(wǎng)版在生胚薄帶上形成一層與網(wǎng)版相同的圖樣的金屬電極層。在設(shè)計印刷網(wǎng)版時必須要考慮到生胚燒成陶瓷體之后的收縮率(shrinkage)及以后各步驟的處理方法。因此印刷網(wǎng)版上面積必須要先加以決定，才能符合成品的要求。印刷電極后經(jīng)重複積層此并考慮到收縮率，其燒成后的電容量為
(N-1)Aeff
C＝8.85x10-12xKxt
其中Aeff表示每一層電容的有效面積
N表示疊層數(shù)目
t表示燒成后每一層陶瓷體的厚度
K則為介電常數(shù)
在網(wǎng)版印刷過程中，只有刮刀、網(wǎng)版、漿料與基板接觸的接面上進(jìn)行，因此應(yīng)該常常思考在這介面上會發(fā)生甚麼事情。所謂的印刷機(jī)應(yīng)該定義為，具有能將基板與網(wǎng)版平行固定，且刮刀能以所需之壓力與速度移動的機(jī)器。
在網(wǎng)版印刷進(jìn)行的時候，在介面上有下列四個基本的印刷參數(shù)：
為了使網(wǎng)板與基板分離的網(wǎng)印間隙（網(wǎng)版的反彈力）
刮刀會透過網(wǎng)板鴨在積板上產(chǎn)生刮刀之印壓（接觸壓）
刮刀與網(wǎng)版接觸的實際接觸角度（attackangle）
為了使?jié){料能回轉(zhuǎn)向下流動的刮刀速度
大體上，以往印刷時，所考量的細(xì)微印刷要因，都包含在上述四個印刷參數(shù)內(nèi)。
在內(nèi)電極油墨的部分，這些金屬粉末多半由沉淀法得到再製成油墨印刷于薄帶上，而沉淀法製程之金屬粉表面積有時可達(dá)到每克數(shù)百平方米，此時凝聚現(xiàn)象會非常嚴(yán)重也相對需要大量溶劑及黏結(jié)劑來潤濕其表面，因此多數(shù)會選用1~5m2/g表面積之金屬粉來製作電極油墨。
影響印刷好壞之因素很多，大致可歸類如下：
(1)金屬電極油墨因素，包含油墨中有機(jī)添加劑或金屬粉體形狀、大小分佈與流變特性。
(2)網(wǎng)版的差異，影響因素有網(wǎng)版的材質(zhì)平面度、平行度、大小、網(wǎng)版的材質(zhì)、網(wǎng)目、開口率、厚度、張力大小、乳膠厚度等。
(3)印刷定變數(shù)架空距離（SnapoffDistance）、刮刀壓力、刮刀角度；刮刀硬度等。
(4)環(huán)境因素，包含溫度、溼度和潔淨(jìng)度。一般印刷的環(huán)境需要保持在20~25℃間，而溼度稍有上升時會增加灰塵的附著，所以周圍環(huán)境需要保持清潔，因灰塵常會造成所印之線路短路而造成品質(zhì)之不良，故大部分都以無塵室為工作場所。電極經(jīng)網(wǎng)印印製烘乾完成后，則可經(jīng)后續(xù)疊層（stacking）、均壓（Laminating）、切割（Cutting）而得到的生胚晶粒。
疊層（stacking）
採用乾疊法時可以預(yù)先大量印好電極，經(jīng)烤乾后在疊在一起。但必須注意的是在堆疊時每一層的電極必須左右交錯,亦即相差180度，同時必須避以免因移動而產(chǎn)生的誤差。
這些製程機(jī)臺精準(zhǔn)度扮演著吃重的角色。因此，除瞭解上述高分子配方影響外，對各製程設(shè)備之操作均需深入探討瞭解，才能針對各種不同生胚製程需求，穩(wěn)定的製造各種生胚產(chǎn)品。
均壓（Lamination）及切割（Cutting）
在完成的積層電容堆疊塊材中，胚體被安置于一耐壓力裝置的塑膠袋內(nèi)部，并為了將氣體排掉而將塑膠袋內(nèi)裝置抽成真空，再以靜水壓（hydraulicpress）的方式來壓成半固形的方塊。通常在加壓以前，水會被加溫，以使浸泡胚體內(nèi)部之有機(jī)黏劑軟化有利壓合。所加入的壓力約為數(shù)Kpsi，視所有的電極涂料而定。而生胚疊壓製程不良會產(chǎn)生對位線不準(zhǔn)直和層裂（Delamination）問題，因為疊壓的溫度或壓力不對，將無法使生胚疊合起來，而產(chǎn)生層裂或因為機(jī)臺壓力無法均壓，產(chǎn)生對位線不準(zhǔn)直。
均壓后半固形的生胚體通常被置于自動切割機(jī)內(nèi)以切割的方法將之切成獨立晶片（chip）。在切割過程理所要求的是切割的精確度，切割的精確度與所使用的儀器有關(guān)。一般切割大多以兩種方式進(jìn)行：刀片切割及鉆石鋸片切割。刀片切割相當(dāng)快速，要控制的是塊材料的強(qiáng)度及彈性，即乾燥度及適當(dāng)?shù)臏囟?，而此方法?yīng)用于較厚的胚體塊材會有角度的偏斜；另一為鉆石鋸片切割，此法要求塊材需完全乾燥及堅硬，其切個出來是完全垂直的切痕。以外，假若電極的端界限（endmargin）的安排不當(dāng)，使刀口切割的位置在電極的邊緣，則會形成邊界過窄的電容器，此類結(jié)構(gòu)在端電極燒成后會形成短路現(xiàn)象。
以刀片切割而言，一般造成不良品的原因如下
1.切割面不平整（毛邊）
生胚預(yù)熱的時間不足最易出現(xiàn)的不良就是切割面產(chǎn)生不平整（毛邊），因為生胚未達(dá)到其軟化的溫度，所以鎢鋼刀片在切割時所受到的阻力變大，容易使刀片損壞或變形，而刀片破損就是最容易造成切面不平整的原因，因此若刀片的硬度不夠，產(chǎn)生毛邊的機(jī)率就會增加。另外下刀的深度不夠無法切到底，導(dǎo)致生胚自行斷裂，也會使切面產(chǎn)生不平整。
2.截面不垂直
截面的不垂直仍和生胚預(yù)熱溫度或時間的不足或刀片的材質(zhì)或下刀的速度等因素有關(guān)。刀片在下刀時，原本是垂直的，但因為胚體軟化不夠，造成下刀瞬間刀片偏掉形成切面變形。另一因素就是不正確的架刀方式造成刀片傾斜，進(jìn)而影響切割面的歪斜。
3.位移
因為切割是以對位線為主，位移會產(chǎn)生對位的不準(zhǔn)確性，所以生胚內(nèi)單位元件移動后，切割時就會切到元件以致產(chǎn)生不良品。而造成移位的因素很多，如刀片的厚度、切割的方式、承載臺吸力不夠等，這些因素都會產(chǎn)稱排擠效應(yīng)而造成位移。
4.製程能力的考量
前段製程中印刷電極設(shè)計與生胚疊層兩段製程影響切割製程最大，印刷電極太大造成所剩線距太小，造成不良率的機(jī)率就提高許多。另外疊層不夠準(zhǔn)直，切到的機(jī)率也相對提高了。所以印刷電極在設(shè)計的時候，就要考量切割製程能力的限制。
II.熟胚高溫製程
在熟胚製程中，主要是利用多種熱處理程式，將原本生胚予以緻密化，以展現(xiàn)元件機(jī)械強(qiáng)度及產(chǎn)品電器特性等功能；積層電容器的熱處理可分為兩部分，即有機(jī)黏結(jié)劑的燒除和燒結(jié)。
黏結(jié)劑燒除(BBO)
有機(jī)助劑的添加包含分散劑、塑化劑、黏結(jié)劑等等使燒除(或稱脫脂)的過程隨配方而變得複雜。在積層電容器的生胚裡，無論是陶瓷層或電極涂料均包含有大量的有機(jī)黏劑，通常在陶瓷層裡有機(jī)黏劑的含量約為10~20﹪，而在電極涂料裡更甚有高達(dá)50﹪，因為這些黏劑的存在，而使到電容器在燒成過程中有高達(dá)20﹪左右的收縮率。有機(jī)黏結(jié)劑的添加只要提供晶片的強(qiáng)度，以保持晶片在作業(yè)中一直到燒結(jié)完成的形狀，當(dāng)高分子材料角色已完成階段性任務(wù)，需以燒除製程去除。在燒結(jié)過程中無機(jī)陶瓷粒子希望被結(jié)合成緻密體，此需要將有機(jī)物完全趕出，而燒除或裂解過程即為此目的而來。燒除必須以緩慢并控制其氣體排出，急速或不完全的燒除會對燒結(jié)胚體特性有不良影響。在加熱的過程中碳部分在表面的有機(jī)分子有機(jī)會隨蒸氣壓逃逸，內(nèi)部碳?xì)溲醴肿渔I隨溫度提高而振動增加，最后高分子裂解成較小分子而揮發(fā)掉，而在更高溫的范圍，若無適當(dāng)?shù)难鯉椭趸?，則這些有機(jī)分子可能會被碳化而殘留于胚體中，通常建議在裂解溫度附近要以較緩慢的昇溫速率來進(jìn)行，以使生胚內(nèi)部的有機(jī)物有足夠的時間擴(kuò)散離開?；旧弦羞m當(dāng)?shù)臏厣€才能使這些有機(jī)黏劑排除掉，假若處理不當(dāng)讓大部分的有機(jī)在很窄的溫度范圍內(nèi)同時逃逸，易造成電容器胚體表面起泡、微裂縫（microcracks）、層裂或內(nèi)部孔洞的情況發(fā)生，而導(dǎo)致容量的減少，絕緣電阻以及介質(zhì)強(qiáng)度的降低。通入適量空氣是經(jīng)濟(jì)而有效的做法，可有效控制裂解速率，但特別注意是含Pd的電極中，過量的氧氣會催化放熱裂解反應(yīng)。至于適當(dāng)燒除溫度的選取，可用的升溫曲線端視所用的黏劑成份來決定，可參照熱重分析TGA或示差熱分析DTA得實驗曲線瞭解高分子材料分解、反應(yīng)等特性來設(shè)定。燒除后所剩馀之陶瓷及金屬電極材料則需于燒結(jié)製程中完成緻密化。在BBO氧分壓不足時會造成不完全的燒除，使黏結(jié)劑形成不完全的碳化，殘留多馀的碳在燒結(jié)區(qū)有還原的作用，會使晶粒發(fā)生異常成長，使微結(jié)構(gòu)不均而影響產(chǎn)品特性。
燒結(jié)(Sintering)
有機(jī)物排除掉以后，生胚變得相當(dāng)脆弱，必須經(jīng)過燒結(jié)后，才能變成為堅固的陶瓷粉體。燒結(jié)的目的在于使粉末經(jīng)加熱作用后連結(jié)在一起，并排出生胚中的孔隙達(dá)到緻密化的熟胚，這種緻密化的過程在以往貴金屬陶瓷配方中，還可分為Lowfiring(<1180℃)及highfiring(>1280℃)，通常低溫?zé)Y(jié)可藉加入液相來幫助燒結(jié)。而高溫?zé)Y(jié)則不添加此種燒結(jié)助劑，而靠擴(kuò)散為主的固態(tài)燒結(jié)來達(dá)成緻密化。燒結(jié)過程的溫度比排除有機(jī)物高出甚多，其確實所需的溫度視陶瓷體的成份為何來決定。
由前段製程開始至此，使用于製作積層電容的製程必須相當(dāng)精確，以達(dá)到高良率大產(chǎn)能低成本的生產(chǎn)。此外原物料的採用也需受到嚴(yán)密的控管，否則相關(guān)的電器物理特性也將受到影響，這在燒結(jié)過程中可見一斑。在BaTiO3中，Ba/Ti劑量比密切左右晶粒成長的動力學(xué)及其缺陷結(jié)構(gòu)，有效的劑量比受不純物存在及其佔據(jù)位置比率所影響。一些微量的元素，如Al、Na、K等會取代晶格位置，成為結(jié)構(gòu)中的電子缺陷所在，必須確實控制這些雜質(zhì)。同時，陶瓷介質(zhì)的介電常數(shù)和損失，不單是由化學(xué)組成決定，同時也受到燒成過程和爐內(nèi)氣氛的影響。溫度過低會導(dǎo)致燒結(jié)的不完全，空孔高則密度低，溫度過高陶瓷體會過燒而失去其作為介質(zhì)的特性。若燒成時間長的話，陶瓷體會產(chǎn)生晶粒過度成長，含有此種晶粒的陶瓷，其介電常數(shù)極高，絕緣電阻減少。同時燒成必須在氧化氧氛中進(jìn)行，若氧過少會使Ti離子由Ti4+還原成為Ti3+，因而有半導(dǎo)性（T13+與T14+之間的離子價交換）的存在，而使絕緣電阻下降。在鈦酸鋇陶瓷體中，陽離子空缺濃度會隨溫度而增加，因此在高溫峰之后降溫過程要加以控制，在緻密化過程更要嚴(yán)格控制其溫度-時間燒結(jié)曲線。
隨著陶瓷配方不同，高溫峰可在900℃到1400℃間變化，整個燒結(jié)完成也可能花1至2天時間，在這些燒結(jié)過程后晶片容器得電器特性被定了下來，因此所有燒結(jié)參數(shù)最重要的便是其再現(xiàn)性。所有溫度、時間及在爐內(nèi)位置等變異均要控制最小。
此外，使用在還原環(huán)境下介電特性不會劣化的介電材料即卑金屬內(nèi)電極（BaseMetalElectrode，即Ni或Cu）來形成積層陶瓷電容則要更小心其氧分壓的控制，在設(shè)備上、製程條件上需有非常大的改變。此產(chǎn)品與原積層電容的製程不同點，除了材料不同外，最大的差異就是整個熟胚製程需要考慮氣氛的控制。如圖四的平衡相圖所示，要控制使Ni不氧化而Ti4+又不還原成Ti3+的范圍內(nèi)，通常要精確控制此氧分壓，可藉由CO/CO2或N2/H2的混合氣體來達(dá)成，
要注意的是通常用于內(nèi)電極的Ni粉相當(dāng)微細(xì)而表面積大、活性大易氧化，氧化后的體積膨脹造成層裂得風(fēng)險。以CO/CO2而言，通常控制其間比例而組成緩衝(buffer)氣體系統(tǒng)，能使Ni不致氧化而陶瓷體也不會持續(xù)還原，避免了過高的氧空缺濃度，導(dǎo)電度上升及電容器的壽命劣化，亦即經(jīng)由2CO2ó2CO+O2平衡所得到的氧分壓是會使2Ni+O2ó2NiO有利向左，而Ti2O3+1/2O2ó2TiO2有利向右的反應(yīng)。除了用緩衝氣體的比率來控制氧分壓外，通常會搭配利用二氧化鋯電池半反應(yīng)的固態(tài)電解質(zhì)偵測器紀(jì)錄其在750℃工作溫度的電動勢來確認(rèn)氧分壓的正確性。
燒結(jié)機(jī)構(gòu)與陶瓷材料種類以及陶瓷材料粉末粒度、生胚密度等有關(guān)，屬于陶瓷材料相關(guān)技術(shù)。但一般容易忽略的是，當(dāng)不同材料一起共燒時，因異種材料間的反應(yīng)性及彼此熱收縮差異性不匹配，造成品質(zhì)劣化。
端電極(Termination)
端電極的存在是使內(nèi)電極連接在一起形成并聯(lián)狀態(tài)，并提供和外電路的連接路徑。以往常用的材料是Ag，但也有Pd-Ag，Pd-Au及Au等材料。這些材料也是和有機(jī)物及所謂的glassfrit混成涂料狀，然后採用dipping的方式附著在陶瓷體上，經(jīng)過燒成后就成為外部端電極。端電極製程賦予元件產(chǎn)品應(yīng)用性能，除連接內(nèi)電極也提供SMD的接觸位置。除需要瞭解端電極材料本身的特性，以得到恰當(dāng)燒附溫度曲線外，也要瞭解如何掌握設(shè)備條件以控制端電極尺寸；當(dāng)然，對于卑金屬內(nèi)電極積層陶瓷電容而言一般採用的是Cu，氣氛的控制仍然是需要特別注意的。最后電鍍製程屬于電化學(xué)作業(yè)，除了維護(hù)藥水的穩(wěn)定性以使電鍍品質(zhì)始終均一外，如何使得每顆產(chǎn)品在滾鍍作業(yè)中獲得一致的鍍層厚度，也是必須考量重點。
III.成品測試包裝製程
積層元件成品在出貨前，成品需全數(shù)經(jīng)過測試、檢驗、包裝等作業(yè)才算完成。由于積層陶瓷元件生產(chǎn)數(shù)量均以百萬顆計算，因此製程除設(shè)備作業(yè)條件設(shè)定的探討外，單位時間產(chǎn)能也是重要考慮因素；除製程本身考慮外，品保抽驗方法、元件的各種電氣特性檢驗規(guī)范、方法、產(chǎn)品可靠度試驗，也都是積層元件製程不可疏忽的重要環(huán)節(jié)。
綜合上述說明可以瞭解，積層陶瓷元件製程涵蓋高分子材料、陶瓷材料、以及金屬電極材料等專業(yè)知識。積層陶瓷元件必須在上述各種技術(shù)及學(xué)問均能融會貫通，不斷的進(jìn)一步改善各段製程能力，才能製造出好產(chǎn)品。即唯有不斷提高製程能力，朝向薄層化／尺寸精準(zhǔn)化，搭配新材料、新設(shè)計，陸續(xù)發(fā)展出新產(chǎn)品，不單為改善企業(yè)獲利能力，同時也才能真正使身邊各種家用電子產(chǎn)品有空間不斷朝向輕薄短小化邁進(jìn)。略……
第五節(jié) 原材料生產(chǎn)情況
一、原材料生產(chǎn)規(guī)模
積層陶瓷電容器產(chǎn)品行業(yè)主要的原材料為介電材料。
介電材料又稱電介質(zhì)，是電的絕緣材料。主要用于制造電容器。要求材料的電阻率高，介電常量大。種類很多，重要的有金紅石（TiO2）瓷，含二氧化鈦的復(fù)合氧化物陶瓷，如鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鋇等。云母具有層狀結(jié)構(gòu)，易剝離成薄片，適于用作疊層型電容器。六方氮化硼耐高溫、導(dǎo)熱系數(shù)大，是理想的高溫導(dǎo)熱絕緣材料。白寶石（α-Al2O3）、尖晶石（MgO•Al2O3）等可作電子器件的襯底材料，可在它上面生長單晶硅膜。
圖表11 2010-2014年7月我國介電材料行業(yè)產(chǎn)量情況
二、原材料生產(chǎn)區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表12 2014年1-7月我國積層陶瓷電容器行業(yè)生產(chǎn)區(qū)域結(jié)構(gòu)情況
三、原材料生產(chǎn)規(guī)模預(yù)測
圖表13 2014-2019年我國介電材料行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模預(yù)測情況
第六節(jié) 產(chǎn)品原材料價格走勢
一、產(chǎn)品原材料歷年價格
在積層陶瓷電容器價格方面，積層陶瓷電容器制程多已轉(zhuǎn)為BME制程，使用BME制程所生產(chǎn)的積層陶瓷電容器，金屬材料主要以鎳與銅為主。
圖表14 2010-2014年7月我國銅行業(yè)平均價格情況
二、產(chǎn)品原材料價格走勢預(yù)測
圖表15 2014-2019年我國銅市場價格走勢預(yù)測情況
三、價格走勢對企業(yè)影響
供求決定價格，這是市場經(jīng)濟(jì)的基本原理。我國作為最大的銅消費國，一舉一動勢必影響銅的供需狀況，對現(xiàn)貨市場價格產(chǎn)生影響。隨著經(jīng)濟(jì)實力的增強(qiáng)，中國元素在銅價走勢中，預(yù)計將扮演越來越重要的角色。
積層陶瓷電容器原材料價格的波動主要影響了企業(yè)的生產(chǎn)成本和最終的定價。一旦原材料價格上揚(yáng)，企業(yè)必須及時作出調(diào)整，以迎合市場獲得利潤。略……
第七節(jié) 發(fā)展問題
近年來，MLCC(片式多層陶瓷電容器)由于具有體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高及適于表面安裝(SMT)等技術(shù)優(yōu)勢而取得迅速發(fā)展。目前，在電容器市場上無論從數(shù)量上還是從市場潛力上看陶瓷電容器都占很大份額，其中MLCC占有80%以上的比重。
由于MLCC是為電子整機(jī)配套的產(chǎn)品，被廣泛用于各種電子整機(jī)中，因此它的發(fā)展是隨整機(jī)發(fā)展而發(fā)展的。為此，國內(nèi)MLCC企業(yè)要密切關(guān)注前瞻性行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，以便找到新的利潤增長點。
從2000年到2010年的10年間，國內(nèi)MLCC需求占全球需求的比例從7.6%迅速上升到53%；2012年我國MLCC總需求超過1萬億只，平均年市場需求增量達(dá)990億只。目前，新能源、新型顯示、通信等行業(yè)的快速發(fā)展，讓MLCC企業(yè)看到了前行的方向。太陽能光伏、風(fēng)力發(fā)電、潮汐發(fā)電、節(jié)能燈具、電動汽車、混合動力汽車、汽車電子、地鐵、高鐵、直流輸變電、三網(wǎng)合一、高清電視、機(jī)頂盒、手機(jī)電視等都將是MLCC行業(yè)密切關(guān)注的領(lǐng)域。
盡管市場前景廣闊，但由于薄介質(zhì)、大容量MLCC關(guān)鍵材料，生產(chǎn)小型化產(chǎn)品的高端設(shè)備等均需要進(jìn)口，再加上國際同行的技術(shù)封鎖，使得我國MLCC產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)非常薄弱。我國的MLCC產(chǎn)品還將受制于人，而且，得不到最佳的市場時機(jī)和最好的經(jīng)濟(jì)效益。
第二八節(jié) 應(yīng)對策略
國內(nèi)MLCC行業(yè)的發(fā)展首先應(yīng)得到政策的支持和引導(dǎo)。希望國家在實施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃時，能繼續(xù)加大力度設(shè)立電子元器件等核心器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化專項，對MLCC等新型電子元器件及相關(guān)電子材料、電子裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予重點支持，使我國新型電子元器件企業(yè)能更好地適應(yīng)電子整機(jī)需求形勢，支撐我國電子信息產(chǎn)業(yè)健康、穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展。
其次，選擇和培育行業(yè)的龍頭企業(yè)。這些龍頭企業(yè)應(yīng)該具備技術(shù)實力較強(qiáng)、經(jīng)濟(jì)條件好、企業(yè)機(jī)制和管理健康等條件。通過國家的鼓勵和支持，使這些企業(yè)既有經(jīng)濟(jì)規(guī)模，又有創(chuàng)新能力，聚合行業(yè)的優(yōu)勢資源，擔(dān)當(dāng)起重大技術(shù)項目的攻關(guān)任務(wù)，解決高技術(shù)產(chǎn)品配套的難題，形成強(qiáng)有力的創(chuàng)新群體。建議國家主管部門、行業(yè)協(xié)會繼續(xù)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)政策和行業(yè)規(guī)劃的導(dǎo)向作用，著力推動跨地區(qū)的國內(nèi)元器件企業(yè)聯(lián)合、兼并和資產(chǎn)重組，按照“做精、做大、做強(qiáng)”的原則，加快培育一批具有較強(qiáng)國際競爭實力的大型企業(yè)集團(tuán)。
最后，MLCC制造企業(yè)應(yīng)和終端產(chǎn)品企業(yè)聯(lián)合研發(fā)，加強(qiáng)交流與合作，最大程度地實現(xiàn)雙贏。略……
第九節(jié) 投資行為分析
一、進(jìn)入/退出壁壘分析
在進(jìn)入積層陶瓷電容器行業(yè)時，企業(yè)面對的壁壘較多，如技術(shù)壁壘、品牌壁壘、資金壁壘，其中技術(shù)壁壘存在的情況較多，企業(yè)要先擁有技術(shù)才能進(jìn)入行業(yè)從而生產(chǎn)。
而在退出時，由于積層陶瓷電容器原材料產(chǎn)業(yè)還可用于其他行業(yè)，因此其退出時相對受到的損失會減小一些。
二、投資前景分析
圖表107 2014-2019年我國積層陶瓷電容器行業(yè)投資收益預(yù)測情況
三、新項目推薦地域
從以上分析來看，我國積層陶瓷電容器行業(yè)是一個朝陽產(chǎn)業(yè)，未來盈利空間較大。若企業(yè)想上馬新項目，可選擇一些經(jīng)濟(jì)水平較高，原材料運(yùn)輸方便，下游需求較廣泛的地域。
圖表108 2014年我國積層陶瓷電容器行業(yè)地域推薦指數(shù)情況
第十節(jié) 投資發(fā)展建議（CMRN）
一、從產(chǎn)業(yè)鏈的整體考慮項目的融資
積層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)鏈上中下游之間相互依賴性和制約性，使得對項目不能孤立看待。企業(yè)可通過政府和企業(yè)兩方面的共同努力實現(xiàn)積層陶瓷電容器項目的融資。一方面，政府提供有效的政策支持和引導(dǎo)，強(qiáng)化政府的參與、協(xié)調(diào)功能和國家開發(fā)銀行的參與，增加項目可靠性，降低項目的整體風(fēng)險。另一方面，企業(yè)可通過提高項目技術(shù)保障，選擇有實力的合作伙伴等方式，增強(qiáng)自身抗風(fēng)險能力，并選擇合適的融資渠道和方式。
二、從產(chǎn)業(yè)鏈的三個環(huán)節(jié)考慮項目的融資
產(chǎn)業(yè)鏈的三個環(huán)節(jié)為上游產(chǎn)業(yè)、中游產(chǎn)業(yè)和下游產(chǎn)業(yè)，企業(yè)在投資時，從這三個環(huán)節(jié)考慮融資會比較明朗，企業(yè)根據(jù)自身實際情況進(jìn)行融資。
三、采用多種形式進(jìn)行項目融資
從銀行貸款是目前我國企業(yè)融資的主要方式，企業(yè)融資結(jié)構(gòu)中70％以上資金來自銀行貸款，企業(yè)自我積累僅占百分之十幾，直接融資不足l0％。與市場經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國家企業(yè)50％左右資金來自證券市場相比，我國企業(yè)過分依賴銀行，應(yīng)充分利用資本市場進(jìn)行直接融資。
盡管目前中國市場上的MLCC需求仍然以0603、0805為主流，但隨著下游電子信息產(chǎn)品向輕型化、小型化發(fā)展的趨勢，0402規(guī)格的MLCC將得到更為廣泛的應(yīng)用。不僅手機(jī)主要使用0402，P4主板也將以0402取代0603規(guī)格。至于0201產(chǎn)品，日系廠商已具備了生產(chǎn)能力，但考慮到下游客戶SMT設(shè)備的技術(shù)限制，其市場應(yīng)用尚有待時日。
相較鋁電解電容、鉭電解電容而言，MLCC的最大電容量一直比較低，中國國內(nèi)市場供應(yīng)也以1μF以下為主流，但隨著高容量MLCC在通訊、計算機(jī)以及汽車電子領(lǐng)域需求日益增多，MLCC廠商正在通過研發(fā)高介電常數(shù)的陶瓷材料，增加印刷電極層數(shù)來提高M(jìn)LCC電容量。
傳統(tǒng)MLCC關(guān)鍵的內(nèi)電極材料為鈀和銀，其市場價格很高，占整個MLCC成本的50%以上。在MLCC毛利率不斷下滑的情況下，各廠商紛紛致力于開發(fā)BME制程技術(shù)，力求以銅、鎳等賤金屬來取代銀、鈀，從而將單位產(chǎn)品成本降低20%以上?？梢哉f，BME制程將成為未來全球MLCC廠商提升市場競爭力的關(guān)鍵。略……
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