受科技部國際合作司委托，近日，省科技廳組織專家對河北大旗光電科技有限公司承擔(dān)的“LED倒裝芯片膠粘工藝技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)”進(jìn)行驗收。通過審閱項目技術(shù)資料、現(xiàn)場查看、質(zhì)疑答辯等程序，該項目得到了省內(nèi)外技術(shù)專家的高度評價。
該國際科技合作項目通過與日本大橋制作所合作，對LED芯片倒裝膠粘新工藝、高性能的散熱基板、各向異性導(dǎo)電膠制備等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了 研究 ，開發(fā)了LED倒裝芯片膠粘新工藝;采用LED倒裝芯片膠粘封裝工藝的COB光源，比正裝封裝COB光源在同等面積下多容納了30%以上的芯片，總光通量提高了50%以上;研發(fā)的專用基板導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了386 W/m.K，極大改善了散熱性能。項目攻克了LED倒裝芯片膠粘等多項技術(shù)難題，建立了穩(wěn)定有效的合作機(jī)制，在企業(yè)內(nèi)形成了穩(wěn)定的研發(fā)團(tuán)隊。有效解決了國內(nèi)現(xiàn)有LED正裝芯片封裝技術(shù)導(dǎo)熱性差、導(dǎo)電性差、出光效率低、可靠性較差、單位面積可封裝的芯片數(shù)量較少等技術(shù)問題。
據(jù)悉，LED倒裝芯片膠粘工藝成熟后將在LED封裝領(lǐng)域形成一條新的技術(shù)路線，是一次重大技術(shù)突破，填補(bǔ)了國內(nèi)LED倒裝芯片膠粘工藝的空白，此項工藝技術(shù)的應(yīng)用將大規(guī)模替代正裝鍵合工藝，實現(xiàn)LED封裝技術(shù)的升級換代。
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