近期，Qualcomm® 發(fā)布了9205 LTE IoT芯片，美格智能作為高通的戰(zhàn)略合作伙伴，我們?yōu)槿蚩蛻?hù)提供智能硬件產(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng) 行業(yè) 產(chǎn)品定制化解決方案，即將采用該芯片研發(fā)新一代低功耗多模窄帶物聯(lián)網(wǎng)模組SLM153，該模組支持蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)所需的關(guān)鍵創(chuàng)新，包括全球多模LTE category M1(eMTC)和NB2(NB-IoT)以及2G/E-GPRS連接、應(yīng)用處理、地理定位、基于硬件的安全、云服務(wù)支持及配套開(kāi)發(fā)者工具。
SLM153多模模組與前代產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品在省電模式可實(shí)現(xiàn)高達(dá)70%的功耗降低，這對(duì)于需在實(shí)地運(yùn)行10年或更長(zhǎng)時(shí)間且由電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端而言是一個(gè)至關(guān)重要的考慮因素。這些因素使其適用于需在外形尺寸較小的終端中支持低功耗廣域連接的眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
同時(shí)，美格智能基于SLM151、SLM152、SLM153模組推出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品定制方案——MP系列，其方案集合了客戶(hù)在使用NB-IoT網(wǎng)絡(luò)所需的眾多關(guān)鍵功能，內(nèi)置便于定制開(kāi)發(fā)的MCU，這將為客戶(hù)提供功能強(qiáng)大、快速研發(fā)、性?xún)r(jià)比高的產(chǎn)品定制化服務(wù)。
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