據(jù)報導(dǎo)， 分析 師 Gus Richard 在一份投資者報告中 分析 預(yù)測稱，未來的蘋果基頻芯片可能會放棄英特爾和高通，而采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。
一直以來，高通是蘋果基頻芯片的唯一供應(yīng)商。自 2016 年起，為減少對高通的依賴，蘋果在 iPhone7 中引入英特爾基頻芯片，但比例不到 20%。而隨著 2017 年蘋果與高通多起訴訟糾紛導(dǎo)致關(guān)系惡化，蘋果有意進一步減少高通基頻芯片的比例。蘋果準備于 2018 年發(fā)布的新款 iPhone 的基頻芯片訂單已經(jīng)確認，據(jù)稱有 70% 的比例采用英特爾的基頻芯片，30% 采用高通基頻芯片。
盡管目前英特爾的基頻芯片產(chǎn)品與高通相比，仍存在差異。但為了抑制高通，蘋果不惜降低基頻芯片某些功能方面的屬性，達到二者產(chǎn)品之間的平衡。
報導(dǎo)指出，該 分析 師報告中透露的細節(jié)有限，因此有外媒該預(yù)測的準確性值得懷疑。但在 2017 年的 11 月份，曾有消息指出過蘋果秘密接觸聯(lián)發(fā)科的消息，據(jù)悉雙方合作將以手機基頻、CDMA 的 IP 授權(quán)、WiFi 客制化芯片、以及智能音箱 HomePod 芯片等 4 個方向來進行。2018 年中，市場就有消息傳出，在 iPhone 基頻芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 客制化芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作。不過，聯(lián)發(fā)科方面雖然未予證實。當時仍有臺灣媒體預(yù)測，聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基頻芯片的訂單。
此外，日前在臺北國際電腦展中宣布推出首顆 5G 基頻芯片 Helio M70，并宣布將于 2019 年出貨，顯示出其在基頻方面的發(fā)展成果。因此，市場預(yù)料 2019 年聯(lián)發(fā)科的 5G 基頻芯片將發(fā)展成熟，那要進入蘋果供應(yīng)鏈或許就并非空穴來風。不過，也不排除是蘋果借此施壓，進一步給高通帶來壓力。因為對高通來說，因為無論是英特爾、還是聯(lián)發(fā)科，都逐漸成為高通在通信芯片領(lǐng)域強有力的對手。
報導(dǎo)進一步表示，如果聯(lián)發(fā)科將搶下蘋果基頻芯片的消息屬實，這將影響 2019 年的 iPhone 產(chǎn)品，屆時或?qū)⑿纬陕?lián)發(fā)科為主，英特爾為輔的基頻芯片采購方案，徹底放棄高通。目前蘋果與高通正在包括美國、中國、以及歐盟等多地開打官司，高通還以采用英特爾基頻芯片的 iPhone 涉嫌專利侵權(quán)為理由，要求多地禁止 iPhone7 和 iPhone7 Plus 等相關(guān)產(chǎn)品的進口和銷售。
此外，蘋果一直尋求在芯片方面的獨立性，目前已經(jīng)計劃最快在 2020 年 Mac 產(chǎn)品中放棄英特爾的芯片而改用自家芯片。至于，在基頻芯片方面，蘋果也在加速自主芯片的研發(fā)，未來很可能完全依賴自主基頻芯片。因此，肘個事件的發(fā)展將會如何演變，值得后續(xù)繼續(xù)觀察。
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